Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов»

Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов»

Дата основания: 01 ноября 1941 года

Фотогалерея

13 фото
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 1
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 2
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 3
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 4
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 5
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 6
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 7
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 8
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 9
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 10
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 11
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 12
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» — фото 13

Общая информация

Завод полупроводниковых приборов основан 1 ноября 1941 года в городе Йошкар-Оле на базе Московского прожекторного завода.

В годы Великой Отечественной войны предприятие работало для фронта, выпуская необходимую продукцию: автомобильные электрические станции, зарядные передвижные агрегаты, приборы для освещения артиллерийской панорамы. После окончания войны завод не утратил свою значимость и продолжил выпускать продукцию: купроксные и селеновые выпрямители, кремневые высоковольтные полупроводниковые диоды.

В конце шестидесятых годов в стране высокими темпами стала развиваться микроэлектроника, но не оказалось надежных корпусов для защиты интегральных схем. В связи этим в 1972 году Правительством СССР было принято решение о запуске на базе «Завода полупроводниковых приборов» производства металлокерамических корпусов. Это были корпуса типа «Dip», с числом выводов 16 шагом между выводами 2,5 мм, сопротивлением изоляции 10 Ом. Основой такого корпуса является керамическая масса ВК-91 и металлизационная паста на основе вольфрамового порошка.

За всю историю своей деятельности завод разработал и освоил в серийном производстве более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем с числом выводов более 200, шагом между выводами 1,25 мм и сопротивлением изоляции 1010Ом. Сотрудниками предприятия разработана технология производства и освоен выпуск всех имеющихся в мире на данный момент типов корпусов: Dip, CFP, QFP, LCC, LLCC, PGA, BGA, CGA, ОЕР.

В 2020-2023 годах на предприятии выполнены работы по запуску нового технологического оборудования: автоматических гальванических линий никелирования и золочения, систем прецизионной лазерной микрообработки материалов электронной техники, миксеров для изготовления металлизационных и диэлектрических паст для металлокерамических корпусов.

С 2024 года предприятие производит современные корпуса, не имеющие аналогов на отечественном рынке микроэлектроники (корпуса с J-выводами, миниатюрные безвыводные металлокерамические корпуса, корпуса для силовой электроники и СВЧ, новейшие металлокерамические корпуса 6-го и 8-го типа), а также контактирующие устройства, спутники-носители и графитовую оснастку. Перечисленная продукция является инновационной и на отечественных промышленных предприятиях нигде более не выпускается.